Magnetische Felderfassungsvorrichtung

• Main Authors: Mizutani, Akitoshi, Takiguchi, Tomoyuki, Kono, Yoshiyuki, Nishimoto, Seiji
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 17.05.2018
• Subjects: ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVEREDIN A SINGLE OTHER SUBCLASS; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MEASURING; MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES; MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TARIFF METERING APPARATUS; TESTING

Eine magnetische Felderfassungsvorrichtung umfasst ein IC-Gehäuse (20), einen Anschluss (30), ein Harzgusselement (40). Das IC-Gehäuse umfasst ein Magnetismuserfassungselement (21), einen Leiterrahmen (22), der auf einer ersten Seite des Magnetismuserfassungselements angeordnet ist und ein Harzelement (23), das das Magnetismuserfassungselement und den Leiterrahmen bedeckt. Der Anschluss ist mit dem Leiterrahmen des IC-Gehäuses verbunden. Das Harzgusselement umfasst einen Basisabschnitt (41) und einen Kopfabschnitt (42). Der Basisabschnitt bedeckt ein Verbindungsteil, in dem der Leiterrahmen mit dem Anschluss verbunden ist. Der Kopfabschnitt bedeckt das Magnetismuserfassungselement des IC-Gehäuses. Der Kopfabschnitt umfasst einen dicksten Abschnitt. Eine Außenwandoberfläche des dicksten Abschnitts, welche auf einer zweiten Seite des Magnetismuserfassungselements angeordnet ist, ist als eine Erfassungsreferenzoberfläche (48) definiert. Eine mit dem Bauteil korrespondierende Oberfläche (24), welche eine Außenwandoberfläche des IC-Gehäuses ist, die auf der zweiten Seite angeordnet ist, liegt zum Äußeren des Harzgusselements frei oder ist von einem erfassungsseitigen dünnen Abschnitt (46) bedeckt, welcher eine dünnere Dicke (T4) aufweist, als die mit dem Bauteil korrespondierende Oberfläche bis zu der Erfassungsseitenreferenzoberfläche. A magnetic field detection device includes an IC package, a terminal, a resin mold member. The IC package includes a magnetism detection element, a lead frame located on a first side of the magnetism detection element, and a resin member covering the magnetism detection element and the lead frame. The resin mold member includes a base portion and a head portion. The head portion includes a thickest portion. An outer wall surface of the thickest portion located on a second side of the magnetism detection element is a detection reference surface. An element corresponding surface that is an outer wall surface of the IC package located on the second side is exposed to an outside of resin mold member or covered with a detection side thin portion thinner than a thickness from the element corresponding surface to the detection side reference surface.