HALTEMECHANISMUS FÜR GESCHIRMTES FLEX-KABEL ZUM VERBESSERN VON EMI/RFI ZUR HOCHGESCHWINDIGKEITSSIGNALISIERUNG

• Main Authors: Chen, Kuan-Yu, Mohan, Shyamjith, Ling, Yun, Hsu, Hao-Han, Li, Xiang, Chen, Chung-Hao J
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 11.08.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CURRENT COLLECTORS; ELECTRICITY; LINE CONNECTORS

Gerät, umfassend:ein Substrat (202), das eine Erdung hat,einen Steckverbinder (201), der mit dem Substrat (202) gekoppelt ist;ein Kabel (203), das mit einem leitfähigen Material geschirmt ist und ein Ende hat, das mit dem Steckverbinder (201) verbindbar ist, um mit dem Steckverbinder (201) elektrisch zu verbinden;ein elektrisch leitfähiges Material, das mit der Erdung des Substrats (202) gekoppelt ist; undeinen Erdungshaltemechanismus, um das elektrisch leitfähige Material zu veranlassen, das Kabel (203) mit der Erdung des Substrats (202) durch Anlegen einer Kraft auf den Kabelschirm elektrisch zu verbinden, wobei:der Erdungshaltemechanismus einen Aktuator des Schraubentyps umfasst, und das Einsetzen des Erdungshaltemechanismus das Bewegen des Aktuators zum Halten des Kontakts zwischen dem Kabel (203) und der Erdung des Substrats (202) umfasst, wenn der Aktuator den Schirm kontaktiert,der Aktuator des Schraubentyps mit einer Schraubenbohrung (206) und einer Schraube (207) versehen ist,das Substrat eine Durchkontaktierung mit durchplattierter Bohrung (208) umfasst und die Schraube (207) an der Durchkontaktierung mit durchplattierter Bohrung (208) angebracht ist. A retention apparatus for a shielded cable is described. In one embodiment, the apparatus comprises a substrate having a ground; a connector coupled to the substrate; a cable shielded with a conductive material and having an end connectable to the connector to electrically connect with the connector; an electrically conductive material coupled to the ground of the substrate; and a grounding retention mechanism to cause the electrically conductive material to electrically connect the cable to the ground of the substrate by applying a force to the cable shield.