Umgekehrt montiertes Gull-Wing Elektronikgehäuse

• Main Authors: Landeros, Juan, Seitz, Jason, M, Huang, Mingjing
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 30.06.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Elektronikanordnung (30), umfassend:ein Substrat (33), das eine Öffnung (34) und eine Mehrzahl von Kontaktstellen (35) aufweist; undein Gull-Wing-Elektronikgehäuse (10), das derart an dem Substrat (33) montiert ist, dass sich das Gull-Wing-Elektronikgehäuse (10) innerhalb der Öffnung (34) in dem Substrat (33) befindet, wobei das Gull-Wing-Elektronikgehäuse (10) eine Elektronikkomponente (11) und eine Mehrzahl von Leitungen (12) aufweist, wobei jede der Mehrzahl von Leitungen (12) sich von der Elektronikkomponente (11) zu einer oberen Oberfläche einer jeweiligen Kontaktstelle aus der Mehrzahl von Kontaktstellen (35) auf dem Substrat (33) erstreckt, wobei die Öffnung (34) Einkerbungen (36) aufweist, sodass jede Einkerbung (36) eine Leitung (12) auf dem Gull-Wing-Elektronikgehäuse (10) aufnimmt, wobei jede der Mehrzahl von Leitungen (12) auf dem Gull-Wing-Elektronikgehäuse (10) einen Abschnitt aufweist, der innerhalb einer der Einkerbungen (36) ist, und einen separaten Abschnitt aufweist, der außerhalb der jeweiligen Einkerbung (36) ist und an die obere Oberfläche der jeweiligen Kontaktstelle (35) auf dem Substrat (33) greift. An electronic assembly that includes a substrate having an aperture which extends through the substrate. The electronic assembly further includes a gull wing electronic package that includes leads which are solder mounted to the substrate such that the gull wing electronic package is within the aperture in the substrate, wherein the aperture is concentric with an exterior of the gull wing electronic package.