Laserbearbeitungsverfahren und Laserbearbeitungsvorrichtung

• Main Author: Kano, Junji
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 01.06.2017
• Subjects: CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

Ein Laserbearbeitungsverfahren umfasst einen ersten Durchstechvorgang zur Ausbildung eines Durchstichsackloches, dass sich von einer oberen Oberfläche zu einem zentralen Bereich eines Werkstückes (W) erstreckt, einen Kühlvorgang zum Kühlen des Werkstückes (W), einen zweiten Durchstechvorgang, um den Durchstich bis zu einer unteren Oberfläche des Werkstückes durchzustechen, und einen Schneidvorgang zum Schneiden des Werkstückes umfasst. Der zweite Durchstechvorgang umfasst eine Vornahme des Durchstechens mittels Bestrahlen des Werkstückes (W) mit einem Laserstrahl (L), wobei die Ausgangsleistung des Laserstrahls (L) auf einen dritten Ausgangsleistungswert geändert wird, der kleiner als der erste Ausgangsleistungswert und größer als ein zweiter Ausgangsleistungswert ist, die Fokusposition auf eine zweite fokussierte Position geändert wird, die einen größeren Fokussierungswert aufweist als eine erste fokussierte Position, und die Tiefe der Fokussierung auf eine dritte Tiefe geändert wird, die tiefer als eine zweite Tiefe ist, ausgehend von einem Zustand, bei dem die Ausgangsleistung des Laserstrahls auf den zweiten Ausgangsleistungswert eingestellt ist, der kleiner als der erste Ausgangsleistungswert ist, die Fokusposition auf die erste fokussierte Position eingestellt ist, die Tiefe der Fokussierung auf die zweite Tiefe eingestellt ist, die tiefer als die erste Tiefe ist, und der Seitengasblasdruck auf einen zweiten Druckwert eingestellt ist, der niedriger als der erste Druckwert ist, wodurch eine Selbstentzündung während einer Bestrahlung mit einem Strahl verhindert und die zum Durchstechen erforderliche Zeit verringert wird. A laser machining method includes a first piercing process of forming a non-through piercing hole extending from a top surface to a central portion of a workpiece; a workpiece cooling process; a second piercing process of making the piercing hole pierce to a bottom surface of the workpiece; and a workpiece cutting process. The second piercing process includes performing piercing by irradiating the workpiece with a laser beam while changing the output of the laser beam from a second output value to a third output value, which is smaller than the first output value and larger than the second output value, the focal position from a first in-focus position to a second in-focus position having a larger in-focus amount than the first in-focus position, and the depth of focus from a second depth deeper than a first depth to a third depth deeper than the second depth.