Hybride Zwischenverbindung für Niedertemperatur-Befestigung

Vorrichtungen, Prozesse und Systeme in Bezug auf eine Zwischenverbindung (,,Interconnect") mit größerer z-Höhe und niedrigerer Aufschmelztemperatur werden hier beschrieben. In Ausführungsformen kann ein Interconnect eine Lötkugel und eine Lötpaste aufweisen, um die Lötkugel mit einem Substrat z...

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Main Authors Sidhu, Rajen S, Jiang, Hongjin, Jadhav, Susheel G, Mirpuri, Kabirkumar J, Osborn, Tyler N, Bekar, Ibrahim
Format Patent
LanguageGerman
Published 01.12.2016
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:Vorrichtungen, Prozesse und Systeme in Bezug auf eine Zwischenverbindung (,,Interconnect") mit größerer z-Höhe und niedrigerer Aufschmelztemperatur werden hier beschrieben. In Ausführungsformen kann ein Interconnect eine Lötkugel und eine Lötpaste aufweisen, um die Lötkugel mit einem Substrat zu koppeln. Die Lötkugel und/oder die Lötpaste können aus einer Legierung mit relativ niedrigem Schmelzpunkt und einer Legierung mit relativ hohem Schmelzpunkt bestehen. Apparatuses, processes, and systems related to an interconnect with an increased z-height and decreased reflow temperature are described herein. In embodiments, an interconnect may include a solder ball and a solder paste to couple the solder ball to a substrate. The solder ball and/or solder paste may be comprised of an alloy with a relatively low melting point and an alloy with a relatively high melting point.
Bibliography:Application Number: DE20141106271T