Leuchtdiodeneinheit

• Main Author: Park, Jae Hyun
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 16.11.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Leuchtdiodeneinheit, umfassend:Mindestens drei Leuchtdiodenchips (50);erste Leitungen, umfassend mindestens drei Chipbefestigungsabschnitte (222a, 222b), auf denen die mindestens drei Leuchtdiodenchips jeweils befestigt sind;zweite Leitungen, die von den ersten Leitungen getrennt sind und die jeweils mit den Leuchtdiodenchips über Drähte (w) verbunden sind; undein Substrat (10), auf dem die ersten Leitungen und die zweiten Leitungen ausgebildet sind,wobei die mindestens drei Chipbefestigungsabschnitte um das Zentrum (c) des Substrats angeordnet sind, durch welches eine optische Achse der Leuchtdiodeneinheit hindurchgeht,wobei die ersten Leitungen mindestens drei primäre obere Anschlüsse (22a, 22b) umfassen, die auf einer oberen Fläche des Substrats ausgebildet sind, um die mindestens drei Chipbefestigungsabschnitte und mindestens drei Verlängerungen (224a, 224b) aufzuweisen, die sich jeweils von den mindestens drei Chipbefestigungsabschnitten erstrecken, und mindestens drei erste Durchkontaktierungen (40a), die das Substrat durchdringen, um die mindestens drei Verlängerungen mit mindestens drei primären unteren Anschlüssen (32) zu verbinden, die jeweils auf einer unteren Fläche des Substrats ausgebildet sind; und die zweiten Leitungen mindestens drei sekundäre obere Anschlüsse (24a, 24b, 24c, 24d) umfassen, die sich außerhalb der mindestens drei Chipbefestigungsabschnitte befinden und jeweils elektrisch mit den mindestens drei Leuchtdiodenchips über Verbindungsdrähte verbunden sind, und mindestens drei zweite Durchkontaktierungen (40b), die das Substrat durchdringen, um die mindestens drei sekundären oberen Anschlüsse jeweils mit den mindestens drei sekundären unteren Anschlüssen (34) zu verbinden, unddas Substrat auf einer unteren Fläche mit einem Kühlkörperblock (60) ausgebildet ist und sich der Kühlkörperblock zwischen den mindestens drei primären unteren Anschlüssen und den mindestens drei sekundären unteren Anschlüssen befindet. An embodiment of the invention provides a light emitting diode package. The light emitting diode package includes at least three light emitting diode chips; first leads comprising at least three chip mounting sections on which the at least three light emitting diode chips are mounted, respectively; second leads separated from the first leads and connected to the light emitting diode chips via wires, respectively; and a substrate having the first leads and the second leads formed thereon, wherein the at least three chip mounting sections are arranged around a center of the substrate through which an optical axis of the light emitting diode package passes.