Polierzusammensetzung, Polierverfahren unter Verwendung derselben und Substrat-Herstellungsverfahren

• Main Authors: Kubo, Megumi, Takahashi, Shuhei, Tsuchiya, Kohsuke
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 25.05.2022
• Subjects: ADHESIVES; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; DYES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS; GRINDING; MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FORELSEWHERE; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; PAINTS; PERFORMING OPERATIONS; POLISHES; POLISHING; POLISHING COMPOSITIONS OTHER THAN FRENCH POLISH; SEMICONDUCTOR DEVICES; SKI WAXES; TRANSPORTING

Polierzusammensetzung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass sie eine Zusammensetzung (A) sowie ein Ammoniumsalz einer organischen Säure enthält, wobeidie Zusammensetzung (A) Hydroxyethylcellulose, Ammoniak, Schleifkörner und Wasser enthält,der Anteil der Hydroxyethylcellulose in der Polierzusammensetzung bei 0,0001 Massenprozent oder mehr und 0,5 Massenprozent oder weniger liegt,der Anteil der Schleifkörner in der Polierzusammensetzung bei 0,01 Massenprozent oder mehr und 5 Massenprozent oder weniger liegt, unddie elektrische Leitfähigkeit der Polierzusammensetzung 1,2 bis 8 Mal so groß wie die elektrische Leitfähigkeit der Zusammensetzung (A) ist. Provided is a polishing composition characterized by: including at least one of either organic acid or organic salt and including a composition (A) including hydroxyethyl cellulose, ammonia, abrasive grains, and water. The electrical conductivity of the polishing composition is 1.2 to 8 times the electrical conductivity of the composition (A). The polishing composition is mainly used in substrate surface polishing applications.