Verfahren zum Herstellen eines Verbinderanschlusses und Verbinderanschluss

• Main Authors: MITANI, TETSUYA, HOMMA, HIDEKI, OHTAKA, KAZUTO, SHINMURA, MASARU, SUGIE, NAOTO, MIYAKAWA, TOMOYUKI
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 13.06.2013
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CURRENT COLLECTORS; ELECTRICITY; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; LINE CONNECTORS; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS

Geschaffen werden ein Verbinderanschluss und ein Verfahren zum Herstellen eines Verbinderanschlusses, mit dem eine Goldplattierung auf einen elektrischen Kontaktteil und eine Zinnplattierung auf einen Draht-Quetschteil aufgebracht werden können, ohne ein teilweises Plattieren mittels Maskieren auszuführen, selbst wenn sich der gebogene elektrische Kontaktteil in der gleichen Ebene wie einer Ebene eines Kettenteils befindet. In einem Stanzschritt wird, wenn ein gestanztes Kontaktteil gestanzt wird, das als ein Verbinderanschluss ausgebildet ist, ein Draht-Quetschteil gestanzt und von einem Kettenteil in einer Richtung senkrecht zu einer Transportrichtung ausgerichtet, ein elektrischer Kontaktteil wird gestanzt und von dem Draht-Quetschteil in einer Richtung parallel zu der Transportrichtung ausgerichtet, und ein Bereich, auf den mit einem Gold-Plattierschritt eine Goldplattierung aufgebracht wird, überlappt sich in der Transportrichtung nicht mit einem Bereich, auf den mit einem Zinn-Plattierschritt eine Zinnplattierung aufgebracht wird.