In den Kühlkörper integrierte Stromversorgung und Stromverteilung für integrierte Schaltungen sowie 3-D-VLSI-Einheit, Datenverarbeitungssystem und Verfahren damit

• Main Authors: Supper, Jochen, Barowski, Harry, Michel, Bruno, Huber, Andreas, Harrer, Hubert, Niggemeier, Tim, Paredes, Stephan, Brunschwiler, Thomas
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 03.11.2016
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CALCULATING; COMPUTING; COUNTING; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES

Dreidimensionale VLSI-Einheit (200), aufweisend: eine Prozessorschicht (202), die über eine erste Menge von Verbindungseinheiten (210) mit mindestens einer Signalisierungs- und Eingabe/Ausgabe-Schicht (208) verbunden ist; und einen Kühlkörper (302), der über eine zweite Menge von Verbindungseinheiten mit der Prozessorschicht verbunden ist, wobei: der Kühlkörper an einer Fläche eine Vielzahl von Nuten (304) aufweist, jede Nut in der Vielzahl von Nuten entweder einen Pfad für Strom oder einen Pfad für Masse bereitstellt, die der Prozessorschicht zugeführt werden sollen, der Kühlkörper nur zur Zufuhr von Strom ausgestaltet ist und den Elementen der dreidimensionalen VLSI-Einheit keine Datenaustauschsignale bereitstellt, und die mindestens eine Signalisierungs- und Eingabe/Ausgabe-Einheit nur zum Übertragen der Datenaustauschsignale an die Prozessorschicht und zum Empfangen der Datenaustauschsignale von der Prozessorschicht ausgestaltet ist und den Elementen der Prozessorschicht keinen Strom bereitstellt. A mechanism is provided for integrated power delivery and distribution via a heat sink. The mechanism comprises a processor layer coupled to a signaling and input/output (I/O) layer via a first set of coupling devices and a heat sink coupled to the processor layer via a second set of coupling devices. In the mechanism, the heat sink comprises a plurality of grooves on one face, where each groove provides either a path for power or a path for ground to be delivered to the processor layer. In the mechanism, the heat sink is dedicated to only delivering power and does not provide data communication signals to the elements of the mechanism and the signaling and I/O layer is dedicated to only transmitting the data communication signals to and receiving the data communications signals from the processor layer and does not provide power to the elements of the processor layer.