Baugruppenbildung von elektronischen Bauelementen auf Waferebene

• Main Authors: MARGALIT, MORDEHAI, PETRONIUS, ISRAEL
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 22.11.2012
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Eine Baugruppe für ein elektronisches Bauelement ist gebildet aus: einem elektronischen Bauelement, das einen ersten Kontaktpunkt aufweist; einem Metallkontaktfleck, der dazu angeordnet ist, eine elektrische Verbindung zum ersten Kontaktpunkt vorzuse zweite, zur ersten Seite des Substrats entgegengesetzte Seite aufweist, wobei die erste Seite des Substrats an eine Seite des elektronischen Bauelements angrenzt; und einem VIA, der von der zweiten Seite des Substrats zum Metallkontaktfleck durch das Substrat hindurch verläuft, wobei der VIA aufweist: einen Durchgang, der sich von der ersten Seite zur zweiten Seite durch das Substrat hindurch erstreckt; eine innerhalb des Durchgangs angeordnete Metallschicht, die eingerichtet ist, um eine elektrische Verbindungsfähigkeit zum Metallkontaktfleck ausgehend von einem Bereich angrenzend an die zweite Seite des Substrats bereitzustellen; und eine zwischen der Metallschicht und dem Substrat angeordnete elektrisch isolierende erste Passivierungsschicht, die eingerichtet ist, um eine elektrische Isolierung zwischen dem Substrat und der Metallschicht bereitzustellen. Aspects of the invention are directed to an electronic device package including an electronic device comprising a first contact point; a metal pad disposed to provide electrical connection to the first contact point; a substrate comprising a first face and a second face opposing the first face of the substrate, the first face of the substrate adjacent a face of the electronic device; and a VIA passing through the substrate from the second face of the substrate to the metal pad, the VIA exhibiting: a pass through extending through the substrate from the first face to the second face; a metal layer disposed within the pass through arranged to provide electrical connectivity to the metal pad from an area adjacent the second face of the substrate; and an electrically insulating first passivation layer disposed between the metal layer and the substrate arranged to provide electrical insulation between the substrate and the metal layer.