Schaltungsmaterial mit verbesserter Bindung, Verfahren zu dessen Herstellung und mehrschichtige Schaltung

• Main Author: Paul, Sankar K
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 11.08.2022
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; DYES; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PAINTS; PERFORMING OPERATIONS; POLISHES; PRINTED CIRCUITS; PROCESSES FOR APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TOSURFACES, IN GENERAL; SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; TRANSPORTING; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

Schaltungsmaterial (10, 20, 30, 40), umfassend:eine leitende Metallschicht (12, 36, 44, 54); undeine Klebeschicht (14, 24, 34, 42, 52), die zwischen der leitenden Metallschicht(12, 36, 44, 54) und einer dielektrischen Schaltungssubstratschicht (22, 32, 45, 55) angeordnet ist, wobei die Klebeschicht(14, 24, 34, 42, 52) umfassteinen Poly(arylenether); undein Carboxy-funktionalisierten Polybutadien- oder Polyisoprenpolymer, umfassend Butadien, Isopren oder Butadien und Isopren, und Null bis weniger als 50 Gewichtsprozent eines gemeinsam härtbaren Monomers;wobei die Klebeschicht (14, 24, 34, 42, 52) in einer Menge von 2 bis 15 Gramm pro Quadratmeter vorhanden ist. A circuit material, comprising a conductive metal layer or a dielectric circuit substrate layer and an adhesive layer disposed on the conductive metal layer or the dielectric substrate layer, wherein the adhesive comprises a poly(arylene ether) and a polybutadiene or polyisoprene polymer.