Semiconductor surface structure examination method, whereby the surface is illuminated with electromagnetic radiation and a characteristic parameter determined from the reflected radiation and compared with a reference value

• Main Authors: GENZ, OLIVER, MANTZ, ULRICH
• Format: Patent
• Language: English; German
• Published: 14.04.2005
• Edition: 7
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES; MEASURING; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TESTING

Method for determining the quality of the surface of a structure mounted on a support has the following steps: irradiation of an area of the structure with electromagnetic radiation with a given orientation; determination of a value of a characteristic parameter of the reflected radiation; comparison of the determined value with an expectation value of the characteristic parameter, whereby the difference between determined and expected values is a measure of the quality of the surface structure. The invention also relates to a corresponding device. Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bestimmen der Güte einer auf einer Oberfläche eines Trägers (17) angeordneten Struktur mit einem regelmäßigen Muster. Erfindungsgemäß wird in einem ersten Verfahrensschritt ein Bereich der Struktur auf der Oberfläche mit einer elektromagnetischen Strahlung mit einer vorgegebenen Orientierung bestrahlt, in einem zweiten Verfahrensschritt ein Wert eines charakteristischen Parameters (DELTA, PSI) der reflektierten Strahlung ermittelt und in einem dritten Verfahrensschritt der ermittelte Wert mit einem Erwartungswert des charakteristischen Parameters (DELTA, PSI) bei Bestrahlen des Bereichs der Struktur auf der Oberfläche mit der elektromagnetischen Strahlung mit der vorgegebenen Orientierung verglichen, wobei die Abweichung zwischen dem ermittelten Wert und dem Erwartungswert als Maß für die Güte der Struktur herangezogen wird. Die Erfindung betrifft ferner eine Vorrichtung (10) zum Durchführen des Verfahrens.