Verfahren zum Erfassen des Endpunktes eines Ätzverfahrens in einem Halbleiterherstellungsgerät und Detektor dafür

Ein Ätzendpunktdetektor und sein dazugehöriges Verwendungsverfahren erfassen einen Zeitpunkt, bei dem ein Ätzverfahren enden soll, unter Verwendung eines während eines Plasmaverfahrens in einer Kammer eines Plasmagerätes erzeugten Plasmalichts. Der Detektor weist eine optische Vorrichtung zum Empfan...

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Main Authors LEE, KI SEOK, KIM, WOO IL, JUN, PIL KWON, YI, HUN JUNG
Format Patent
LanguageGerman
Published 28.05.2003
Edition7
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Summary:Ein Ätzendpunktdetektor und sein dazugehöriges Verwendungsverfahren erfassen einen Zeitpunkt, bei dem ein Ätzverfahren enden soll, unter Verwendung eines während eines Plasmaverfahrens in einer Kammer eines Plasmagerätes erzeugten Plasmalichts. Der Detektor weist eine optische Vorrichtung zum Empfangen des in einer Kammer während des Ätzverfahren erzeugten Lichtes und zum Erzeugen einer Vielzahl von optischen Signalen mit unterschiedlichen entsprechenden Wellenlängen aus dem Licht; eine Signalwandlereinrichtung zum Empfangen der Vielzahl von optischen Signalen und Umwandeln der Vielzahl von optischen Signalen in entsprechende Lichtintensitätswerte, die eine Intensität des entsprechenden optischen Signals anzeigen; sowie eine Signalverarbeitungsvorrichtung auf, die Lichtintensitätswerte akkumuliert, die entsprechend zu vorbestimmten Wellenlängen ausgewählt worden sind, um einen EPD-Wert zu erzeugen und aufgrund des EPD-Werts einen Endpunkt in dem Ätzverfahren zu bestimmen. An etching end point detector and its related method of use detect a point of time when an etching process ends by using plasma light generated during a plasma process in a chamber of plasma etching equipment. The detector comprises an optical device receiving light generated in a chamber during the etching process and producing from the light a plurality of optical signals having different corresponding wavelengths; signal converting means receiving the plurality of optical signals and converting the plurality of optical signals into corresponding light intensity values indicating an intensity of the corresponding optical signal; and a signal processor accumulating selected ones of the light intensity values corresponding to predetermined wavelengths to produce an EPD value, and in response to the EPD value, determining an end point of the etching process.
Bibliography:Application Number: DE20021030729