Process for projecting at least two masks onto a substrate in integrated circuit production uses lens and mask combination on test structure to minimize deviations

• Main Authors: SCHMIDT, SEBASTIAN, SCHEDEL, THORSTEN, KUNKEL, GERHARD
• Format: Patent
• Language: English; German
• Published: 29.01.2004
• Edition: 7
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; CINEMATOGRAPHY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS

A process for projecting at least two masks of a mask set onto a substrate in integrated circuit production comprises determining lens errors or positional adjustments by using three lenses (51,52,53) and two masks (61,62) with test structures (41,42). The combination giving the smallest difference is then chosen. Zur Belichtung eines Substrats mit wenigstens zwei Ebenen eines Maskensatzes werden für eine erste Linse (51), eine zweite Linse (52) und wenigstens eine dritte Linse (53) die jeweils bei einer gegebenen Beleuchtungseinstellung bei der Projektion der ersten (61) beziehungsweise zweiten Maske (62) entstehenden Linsenfehler beziehungsweise Positionsverschiebungen von Teststrukturen (41, 42) bestimmt. Der Unterschied in den Verschiebungen der zweiten (52) und dritten Linse (53) zur Projektion mit der zweiten Maske (62) relativ zu der ersten Linse (51) bei Projektion mit der ersten Maske (61) wird ermittelt. Es wird diejenige Linse für die Belichtung mit der zweiten Maske (62) ausgewählt, deren Kombination mit der ersten Linse (51) den geringsten Unterschied in den Linsenverschiebungen aufgrund der Linsenaberration aufweist. Der Einfluß von Linsenaberrationen auf die Qualität der Abbildung wird dadurch vorteilhaft reduziert. Entsprechend dem berechneten Ausbeuteverlust können die Toleranzgrenzen für die Produktion angepaßt werden, um den Ausbeuteverlust wieder zu kompensieren.