PACKAGE-INTERNER DIE-ZU-DIE- (D2D-) INTERCONNECT FÜR SPEICHER UNTER VERWENDUNG VON UCIE- (UNIVERSAL CHIPLET INTERCONNECT EXPRESS) PHY

Vorliegend beschriebene Ausführungsformen können Einrichtungen, Systeme, Methoden oder Prozesse beinhalten, die auf Package-interne Die-zu-Die- (D2D-) Interconnects gerichtet sind. Insbesondere können Ausführungsformen vorliegend Package-interne D2D-Interconnects für Speicher betreffen, die den UCIe...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors Lanka, Narasimha, Onufryk, Peter, Choudhary, Swadesh, Wu, Zuoguo, Muthrasanallur, Sridhar, Pasdast, Gerald, Ziakas, Dimitrios, Das Sharma, Debendra
Format Patent
LanguageGerman
Published 19.09.2024
Subjects
CALCULATING
COMPUTING
COUNTING
ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
PHYSICS
Online AccessGet full text

Cover

More Information
Summary:Vorliegend beschriebene Ausführungsformen können Einrichtungen, Systeme, Methoden oder Prozesse beinhalten, die auf Package-interne Die-zu-Die- (D2D-) Interconnects gerichtet sind. Insbesondere können Ausführungsformen vorliegend Package-interne D2D-Interconnects für Speicher betreffen, die den UCIe- (Universal Chiplet Interconnect Express) Adapter oder die -PHY (physikalische Schicht/Bitübertragungsschicht) verwenden oder mit diesen in Zusammenhang stehen. Weitere Ausführungsformen sind beschrieben und beansprucht. Embodiments described herein may include apparatus, systems, techniques, or processes that are directed to on-package die-to-die (D2D) interconnects. Specifically, embodiments herein may relate to on-package D2D interconnects for memory that use or relate to the Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) adapter or physical layer (PHY). Other embodiments are described and claimed.
Bibliography:Application Number: DE202310213364