WAFER-BEARBEITUNGSVERFAHREN

• Main Authors: Koyanagi, Tasuku, Mimura, Junya, Morikazu, Hiroshi, Terajima, Masato, Suto, Yuki
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 25.04.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Ein Wafer-Bearbeitungsverfahren weist einen Verbundsubstrat-Ausbildungsschritt auf, bei dem eine Vorderseite eines Wafers und eine Oberfläche eines Tragsubstrats miteinander verbunden werden, wobei ein Verbindungselement dazwischen angeordnet wird, einen Schleifschritt zum Schleifen einer Rückseite des Wafers des Verbundsubstrats, um den Wafer auf eine Enddicke zu dünn auszugestalten, einen Übertragungselement-Befestigungsschritt, bei dem ein Übertragungselement an der Rückseite des Wafers befestigt wird, einen Verbindungselement-Brechschritt zum Brechen des Verbindungselement durch Aufbringen eines Laserstrahls mit einer Wellenlänge, die durch das Tragsubstrat transmittierbar und durch das Verbindungselement absorbierbar ist, auf das Verbundsubstrat von einer anderen Seite der Oberfläche des Tragsubstrats, und einen Übertragungsschritt des Abziehens des Tragsubstrats von dem Wafer und des Übertragens des Wafers auf das Übertragungselement. A method of processing a wafer includes a composite substrate forming step of joining a face side of a wafer and a surface of a support substrate to each other with a joint member interposed therebetween, a grinding step of grinding a reverse side of the wafer of the composite substrate to thin down the wafer to a finished thickness, a transfer member affixing step of affixing a transfer member to the reverse side of the wafer, a joint member breaking step of breaking the joint member by applying a laser beam having a wavelength transmittable through the support substrate and absorbable by the joint member to the composite substrate from another surface side of the support substrate, and a transferring step of peeling off the support substrate from the wafer and transferring the wafer to the transfer member.