Bauelement für die Halbleiterlithografie, Verfahren zum Herstellen eines Gelenkkörpers für einen Sensor eines Lithografiesystems und Lithografiesystem
Die Erfindung betrifft ein Bauelement (1) für die Halbleiterlithografie, wobei das Bauelement (1) dadurch erhältlich ist, dass das Bauelement (1) zunächst durch ein formgebendes Fertigungsverfahren aus Metall ausgebildet wird. Erfindungsgemäß ist das formgebende Fertigungsverfahren Drahterodieren. A...
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Format | Patent |
Language | German |
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27.07.2023
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Summary: | Die Erfindung betrifft ein Bauelement (1) für die Halbleiterlithografie, wobei das Bauelement (1) dadurch erhältlich ist, dass das Bauelement (1) zunächst durch ein formgebendes Fertigungsverfahren aus Metall ausgebildet wird. Erfindungsgemäß ist das formgebende Fertigungsverfahren Drahterodieren. Anschließend wird wenigstens ein Abschnitt (4) des Bauelements (1) durch eine präzise elektrochemische Metallbearbeitung (PECM) derart bearbeitet, dass eine Oberfläche (5) des Abschnitts (4) im Wesentlichen frei von Mikrorissen (6) ist. |
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Bibliography: | Application Number: DE202310205587 |