Bauelement für die Halbleiterlithografie, Verfahren zum Herstellen eines Gelenkkörpers für einen Sensor eines Lithografiesystems und Lithografiesystem

Die Erfindung betrifft ein Bauelement (1) für die Halbleiterlithografie, wobei das Bauelement (1) dadurch erhältlich ist, dass das Bauelement (1) zunächst durch ein formgebendes Fertigungsverfahren aus Metall ausgebildet wird. Erfindungsgemäß ist das formgebende Fertigungsverfahren Drahterodieren. A...

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Main Authors Hoffmann, Daniel Kai, Baitinger, Henner, Metzmacher, Christof
Format Patent
LanguageGerman
Published 27.07.2023
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Summary:Die Erfindung betrifft ein Bauelement (1) für die Halbleiterlithografie, wobei das Bauelement (1) dadurch erhältlich ist, dass das Bauelement (1) zunächst durch ein formgebendes Fertigungsverfahren aus Metall ausgebildet wird. Erfindungsgemäß ist das formgebende Fertigungsverfahren Drahterodieren. Anschließend wird wenigstens ein Abschnitt (4) des Bauelements (1) durch eine präzise elektrochemische Metallbearbeitung (PECM) derart bearbeitet, dass eine Oberfläche (5) des Abschnitts (4) im Wesentlichen frei von Mikrorissen (6) ist.
Bibliography:Application Number: DE202310205587