Anordnung zur Wärmeableitung für LED-Beleuchtungsarmaturen
Eine LED-Beleuchtungsvorrichtung hat eine Vielzahl von LEDs (4), die auf einer Platine (3) montiert sind und zusammen ein LED-Modul bilden. Eine Abdeckung (10) ist auf dem LED-Modul auf einer den LEDs gegenüberliegenden Seite der Platine vorgesehen. Die Abdeckung hat mindestens eine Rippe (12), die...
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Format | Patent |
Language | German |
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04.07.2024
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Summary: | Eine LED-Beleuchtungsvorrichtung hat eine Vielzahl von LEDs (4), die auf einer Platine (3) montiert sind und zusammen ein LED-Modul bilden. Eine Abdeckung (10) ist auf dem LED-Modul auf einer den LEDs gegenüberliegenden Seite der Platine vorgesehen. Die Abdeckung hat mindestens eine Rippe (12), die sich im Wesentlichen senkrecht zum LED-Modul erstreckt. Jede Rippe hat einen Innenkanal (14), in dem ein Wärmeleitelement (2) vorgesehen ist. Das wärmeleitende Element (2) hat eine höhere Wärmeleitfähigkeit als die Rippe und ist im Wesentlichen von der Rippe (12) eingekapselt.
An LED lighting fixture has a plurality of LEDs mounted on a board, together forming an LED module. A covering is provided on the LED module on an opposite side of the board relative to the LEDs. The covering has at least one fin extending substantially perpendicular to the LED module. Each fin has an internal channel in which a heat-conducting element is provided. The heat-conducting element has a greater thermal conductivity than the fin and is substantially encapsulated by the fin. |
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Bibliography: | Application Number: DE202310134612 |