ANZEIGEVORRICHTUNG

• Main Authors: Jang, Hun, Lee, Sumin
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 27.06.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Es wird eine Anzeigevorrichtung bereitgestellt. Die Anzeigevorrichtung umfasst ein Substrat, das mehrere Unterpixel enthält, eine erste Assemblierungsleitung und eine zweite Assemblierungsleitung, die in den mehreren Unterpixeln auf dem Substrat angeordnet und voneinander beabstandet sind, eine erste obere Planarisierungsschicht, die auf der ersten Assemblierungsleitung und der zweiten Assemblierungsleitung angeordnet ist und eine Öffnung aufweist, die die erste Assemblierungsleitung und die zweite Assemblierungsleitung überlappt, eine Leuchtdiode, die auf der Öffnung angeordnet ist und eine erste Elektrode, eine erste Halbleiterschicht, eine Emissionsschicht, eine zweite Halbleiterschicht und eine zweite Elektrode enthält, eine Kontaktelektrode, die die erste Assemblierungsleitung, die zweite Assemblierungsleitung und die erste Elektrode elektrisch verbindet, und eine organische Isolierschicht, die oberhalb der ersten oberen Planarisierungsschicht und in einem Teil der Öffnung angeordnet ist und einen Teil einer Seitenfläche der Leuchtdiode bedeckt. Dadurch kann die Befestigungskraft einer Leuchtdiode verbessert werden. Provided is a display device that includes a substrate having thereon a plurality of sub pixels, first and second assembly lines which are spaced apart from each other, a first upper planarization layer on the first assembly line and the second assembly line and has an opening overlapping the first assembly line and the second assembly line. The device includes a light emitting diode on the opening and includes a first electrode, a first semiconductor layer, an emission layer, a second semiconductor layer, and a second electrode, a contact electrode which couples the first assembly line and the second assembly line and the first electrode, and an organic insulating layer above the first upper planarization layer and in a part of the opening and covers a part of a side surface of the light emitting diode. Thus, a fixing force of a light emitting diode can be improved.