TAKTANGLEICHUNGSSCHALTUNG UND VERFAHREN ZUM BETREIBEN DERSELBEN

Ein Halbleiterpackage weist mehrere Halbleiterchips auf. Das Halbleiterpackage weist eine Umverteilungsstruktur auf. Die Umverteilungsstruktur kann eingerichtet sein, die mehreren Halbleiterchips elektrisch miteinander zu koppeln, und ferner eingerichtet sein, ein einzelnes globales Taktsignal zu se...

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Main Authors Lin, Mu-Shan, Hsieh, Cheng-Hsiang, Yuan, Min-Shueh, Lu, You-Cheng
Format Patent
LanguageGerman
Published 01.08.2024
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CALCULATING
COMPUTING
COUNTING
ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
PHYSICS
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:Ein Halbleiterpackage weist mehrere Halbleiterchips auf. Das Halbleiterpackage weist eine Umverteilungsstruktur auf. Die Umverteilungsstruktur kann eingerichtet sein, die mehreren Halbleiterchips elektrisch miteinander zu koppeln, und ferner eingerichtet sein, ein einzelnes globales Taktsignal zu senden. Die über die mehreren Halbleiterchips übertragenen Daten können in einer Taktdomäne synchronisiert sein, zu der das einzelne globale Taktsignal gehört. A semiconductor package includes a plurality of semiconductor chips. The semiconductor package includes a redistribution structure. The redistribution structure can be configured to electrically couple the plurality of semiconductor chips to each other, and further configured to transmit a single global clock signal. Data transferred across the plurality of semiconductor chips can be synchronized in a clock domain to which the single global clock signal belongs.
Bibliography:Application Number: DE202310131327