Leuchtdioden-Modul

• Main Authors: Hwang, Hyungchan, Lim, Geunho, Yun, Kwangseok, Kim, Sunki
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 20.07.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Ein LED-Modul enthält einen Träger (100), der ein Wärmeableitungs-Pad (101) enthält; eine Schaltplatte (300) auf dem Träger (100), die Kontaktflächen (311) und einen elektrischen Verbindungsanschluss (312), der mit den Kontaktflächen (311) elektrisch verbunden ist, enthält; eine LED-Vorrichtung (200), enthaltend eine Verdrahtungsplatte (210) mit einer unteren und einer oberen Oberfläche (LS, US), eine untere Verdrahtung (211) auf der unteren Oberfläche (LS), die dem Wärmeableitungs-Pad (101) zugewandt ist, eine obere Verdrahtung (212) auf der oberen Oberfläche (US), die von der unteren Verdrahtung (211) elektrisch isoliert ist, Kontaktstrukturen (214) auf einer Seite der oberen Verdrahtung (212), einen LED-Chip (250), der auf einer anderen Seite der oberen Verdrahtung (212) angebracht ist, eine Wellenlängenumwandlungsschicht (280) auf dem LED-Chip (250), und eine reflektierende Struktur (260), welche die obere Oberfläche (US) derart bedeckt, dass ein Abschnitt der Kontaktstrukturen (214) und der Wellenlängenumwandlungsschicht (280) freigelegt ist; einen Bonddraht (BW), der die Kontaktflächen (311) und die Kontaktstrukturen (214) elektrisch verbindet; und einen leitfähigen Kontakthöcker (110) zwischen dem Wärmeableitungs-Pad (101) und der unteren Verdrahtung (211). A LED module includes a support including a heat dissipation pad; a circuit board on the support and including contact pads and an electrical connection terminal electrically connected to the contact pads; an LED device including a wiring board having lower and upper surfaces, a lower wiring on the lower surface and facing the heat dissipation pad, an upper wiring on the upper surface and electrically insulated from the lower wiring, contact structures at one side of the upper wiring, an LED chip mounted on another side of the upper wiring, a wavelength conversion film on the LED chip, and a reflective structure covering the upper surface such that a portion of the contact structures and the wavelength conversion film is exposed; a bonding wire electrically connecting the contact pads and the contact structures; and a conductive bump between the heat dissipation pad and the lower wiring.