Verfahren zum Verbinden von Bauteilen sowie Bauteilverbindung

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden von mindestens einem Bauteil (100) mit einem weiteren Bauteil (200) durch Schweißen (310) mittels Laserstrahl (300), umfassend die Schritte- Bereitstellen von mindestens zwei zu verbindenden Bauteilen (100, 200),- Zusammenführen der zu verbindenden...

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Main Author Steffens, Dirk
Format Patent
LanguageGerman
Published 07.12.2023
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Summary:Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden von mindestens einem Bauteil (100) mit einem weiteren Bauteil (200) durch Schweißen (310) mittels Laserstrahl (300), umfassend die Schritte- Bereitstellen von mindestens zwei zu verbindenden Bauteilen (100, 200),- Zusammenführen der zu verbindenden Bauteile (100, 200) so, dass die Bauteile (100, 200) zumindest in einem für eine Schweißnaht vorgesehenen Oberflächenbereich jedes Bauteils (100, 200) unter Bildung eines technischen Nullspalts aneinander liegen,- Bildung einer Schweißung (310) an dem Nullspalt durch gezielte Zufuhr von Energie, dadurch gekennzeichnet, dass- mindestens ein Bauteil (100) in dem für die Schweißung (310) vorgesehenen Oberflächenbereich mit mindestens einem Vorsprung (110) versehen wird,- mindestens ein Bauteil (200) in dem für die Schweißung (310) vorgesehenen Oberflächenbereich mit mindestens einer Ausnehmung (210) versehen wird,- der Vorsprung (110) und die Ausnehmung (210) einander in Form und Größe als Positiv und Negativ entsprechen, und- die zu verbindenden Bauteile (100, 200) so zusammengeführt werden, dass der Vorsprung (110) in der Ausnehmung (210) angeordnet ist und der technische Nullspalt zwischen dem Vorsprung (110) und der Ausnehmung (210) gebildet ist.Die Erfindung betrifft weiterhin eine nach dem Verfahren hergestellte Bauteilverbindung.
Bibliography:Application Number: DE20231003962