Komponente für eine Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithografie und Verfahren zur Herstellung der Komponente

• Main Authors: Moeller, Timo, Czap, Almut
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 01.12.2022
• Subjects: ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY; ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OFTHREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVEAGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING,STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; CINEMATOGRAPHY; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; MACHINE TOOLS; MATERIALS THEREFOR; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ORIGINALS THEREFOR; PERFORMING OPERATIONS; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

Die Erfindung betrifft eine Projektionsbelichtungsanlage (1,101) für die Halbleiterlithographie mit mindestens einer Komponente (30), wobei die Komponente (30) mindestens ein optomechatronisches Funktionselement (32,33,35,36,39,50,54,57,60,70) umfasst und mindestens teilweise durch ein Diffusionsschweißverfahren hergestellt ist. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer mit einem additiven Verfahren unter Zuhilfenahme von Diffusionsschweißen hergestellten Komponente (30), wobei die Komponente (30) mindestens ein optomechatronisches Funktionselement (32,33,35,36,39,50,54,57,60,70) umfasst.