Verfahren zum Herstellen eines mikroelektromechanischen Bauelements

Ein Verfahren zum Herstellen eines mikroelektromechanischen Bauelements (31, 33) weist folgende Verfahrensschritte auf. Es wird ein erstes Substrat (1) mit einer Oberseite (2) und einer der Oberseite (2) gegenüberliegenden Unterseite (3) bereitgestellt. Es wird zumindest eine Lochstruktur (4) mit ei...

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Main Authors Schmollngruber, Peter, Weber, Heribert
Format Patent
LanguageGerman
Published 08.02.2024
Subjects
MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES
MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
PERFORMING OPERATIONS
PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
TRANSPORTING
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Summary:Ein Verfahren zum Herstellen eines mikroelektromechanischen Bauelements (31, 33) weist folgende Verfahrensschritte auf. Es wird ein erstes Substrat (1) mit einer Oberseite (2) und einer der Oberseite (2) gegenüberliegenden Unterseite (3) bereitgestellt. Es wird zumindest eine Lochstruktur (4) mit einer ersten Querschnittsfläche (6) an der Oberseite (2) des ersten Substrats (1) erzeugt. Eine Deckschicht (7) wird an der Oberseite (2) des ersten Substrats (1) angeordnet. Die Deckschicht (7) wird derart angeordnet, dass eine Seitenwandung (8) der zumindest einen Lochstruktur (4) zumindest abschnittweise beschichtet wird, wodurch die zumindest eine Lochstruktur (4) zumindest abschnittsweise eine gegenüber der ersten Querschnittsfläche (6) kleinere zweite Querschnittsfläche (10) aufweist. Ein mikroelektromechanisches und/oder mikroelektronisches Schichtsystem (17) wird an der Oberseite (2) des ersten Substrats (1) und im Bereich der Lochstruktur (4) angeordnet.
Bibliography:Application Number: DE202210208180