Stanz-Laser-Kombinationsverfahren und Stanz-Laser-Kombinationsmaschine zum Bearbeiten eines Werkstücks sowie Computerprogramm und computerlesbares Speichermedium

Die Erfindung betrifft ein Stanz-Laser-Kombinationsverfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks (2) wobei mithilfe eines Stanzprozesses ein das Werkstück (2) durchdringendes Endloch (18) gebildet wird, eine zum Endloch (18) gehörende Senkungserzeugungslinie (20) vorgegeben wird, und mittels eines Senku...

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Main Authors Abiko, Takeshi, Mach, Patrick
Format Patent
LanguageGerman
Published 21.03.2024
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Summary:Die Erfindung betrifft ein Stanz-Laser-Kombinationsverfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks (2) wobei mithilfe eines Stanzprozesses ein das Werkstück (2) durchdringendes Endloch (18) gebildet wird, eine zum Endloch (18) gehörende Senkungserzeugungslinie (20) vorgegeben wird, und mittels eines Senkungserzeugungslaserprozesses entlang der Senkungserzeugungslinie (20) eine in das Endloch (18) mündende Senkung (19) ausgebildet wird, indem der Laserstrahlkopf (7) in einem Schmelzmodus betrieben und entlang der Senkungserzeugungslinie (20) geführt wird. The invention relates to a punch-laser combination method for machining a workpiece (2). A final hole (18) which passes through the workpiece (2) is formed using a punching process, a depression-generating line (20) which belongs to the final hole (18) is specified, and a depression (19) which opens into the final hole (18) is formed by means of a depression-generating laser process along the depression-generating line (20) in that the laser beam head (7) is operated in a melting mode and is guided along the depression-generating line (20).
Bibliography:Application Number: DE202210124202