Herstellen eines Packages mittels einer lötbaren oder sinterbaren metallischen Verbindungsstruktur, welche auf einem Opferträger aufgebracht ist

• Main Authors: Ng, Chee Yang, Prakasam, Joseph Victor Soosai, Lee, Swee Kah, Tan, Hui Khin, Lau, Chew Yeek
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 19.10.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Ein Verfahren zum Herstellen eines Packages (100), wobei das Verfahren ein Aufbringen einer metallischen Verbindungsstruktur (102), welche ein Löt- oder Sintermaterial aufweist, auf einen Opferträger (108), ein Montieren einer elektronischen Komponente (104) auf der metallischen Verbindungsstruktur (102), ein Einkapseln zumindest eines Teils der elektronischen Komponente (104) und der metallischen Verbindungsstruktur (102) mit einer Einkapselung (106), und danach ein Entfernen des Opferträgers (108) aufweist, um dadurch zumindest einen Teil der metallischen Verbindungsstruktur (102) freizulegen. A method of manufacturing a package is disclosed. In one example, the method comprises applying a metallic connection structure, which comprises a solder or sinter material, on a sacrificial carrier. An electronic component is mounted on the metallic connection structure. At least part of the electronic component and of the metallic connection structure is encapsulated. Thereafter, the sacrificial carrier is removed to thereby expose at least part of the metallic connection structure.