WÄRMELEITMATERIALIEN FÜR DIE INNEN-, ZWISCHEN- UND AUßENSEITE EINES ELEKTRONISCHEN BAUTEILS

• Main Author: Lu, Jie-Qi
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 13.07.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Mit der vorliegenden Erfindung werden Wärmeleitmaterialien für die Innen-, Zwischen- und Außenseite eines elektronischen Bauteils geschaffen, wobei dessen Innenseite eine erste Kontaktoberfläche zwischen einem elektronischen Chip (301) und einem integrierten Wärmeverteiler (501) ist; dessen Zwischenseite eine zweite Kontaktoberfläche zwischen dem elektronischen Chip (301) und einem Kühlkörper (701) ist; und dessen Außenseite eine dritte Kontaktoberfläche zwischen dem integrierten Wärmeverteiler (501) und dem Kühlkörper (701) ist. Das Wärmeleitmaterial besteht aus den folgenden Komponenten: eine erste, zweite und dritte wärmeleitende Haftschicht (1011, 1012) mit einer dünnen elektrisch leitfähigen Funktionsschicht (1013). Die dünne elektrisch leitfähige Funktionsschicht (1013) ist mindestens eine Leitfolie (10131) mit einer Keramik- und/oder Graphen-Wärmeableitschicht (10132) auf einer Seite und eine Leitfolie (10131) mit einer Keramik- und/oder Graphen-Wärmeableitschicht (10132) auf deren beiden Seiten, und die zwischen der ersten und der zweiten wärmeleitenden Haftschicht (1011, 1012) laminiert ist. The present invention provides thermal interface materials for the interior, center, and exterior of an electronic component, wherein the interior thereof is a first contact interface between an electronic chip and an integrated heat spreader; the center thereof is a second contact interface between the electronic chip and a heatsink; and the exterior thereof is a third contact interface between the integrated heat spreader and the heatsink. The thermal interface material consists of: a first, a second, a third thermal conductive adhesive layer, along with a thin electrically conductive functional layer. The thin electrically conductive functional layer is at least a conductive foil, a conductive foil with a ceramic and/or graphene heat dissipation layer on one side thereof, and a conductive foil with a ceramic and/or graphene heat dissipation layer on two sides thereof; and is laminated between the first and the second thermal conductive adhesive layer.