Mikromechanische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung
Die Erfindung betrifft eine mikromechanische Vorrichtung mit einem Substrat (100) mit einer Haupterstreckungsebene;- mit einer unteren Polysiliziumschicht (310), welche über dem Substrat parallel zur Haupterstreckungsebene angeordnet ist und in der ein erstes elektrisch isoliertes Segment (315) ausg...
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Format | Patent |
Language | German |
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25.05.2023
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Summary: | Die Erfindung betrifft eine mikromechanische Vorrichtung mit einem Substrat (100) mit einer Haupterstreckungsebene;- mit einer unteren Polysiliziumschicht (310), welche über dem Substrat parallel zur Haupterstreckungsebene angeordnet ist und in der ein erstes elektrisch isoliertes Segment (315) ausgebildet ist;- mit einer mittleren Polysiliziumschicht (320), welche über der unteren Polysiliziumschicht parallel zur Haupterstreckungsebene angeordnet ist;- mit einer oberen Polysiliziumschicht (330), welche über der mittleren Polysiliziumschicht parallel zur Haupterstreckungsebene, angeordnet ist und in der ein zweites elektrisch isoliertes Segment (335) ausgebildet ist;- mit einer mikromechanischen Funktionsschicht (400), welche über der oberen Polysiliziumschicht parallel zur Haupterstreckungsebene angeordnet ist;- wobei in der mittleren Polysiliziumschicht eine elektrische Leiterbahn (325) gebildet ist, welche mit einem Teil der mikromechanischen Funktionsschicht elektrisch leitend verbunden ist,- wobei das erste elektrisch isolierte Segment wenigstens bereichsweise unter der Leiterbahn und/oder das zweite elektrisch isolierte Segment wenigstens bereichsweise über der Leiterbahn angeordnet ist.Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung einer mikromechanischen Vorrichtung. |
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Bibliography: | Application Number: DE202110212947 |