Halbleiterbauteil

Ein Halbleiterbauteil zum Emittieren von Licht mit einem Grundkörper, der mindestens einen Mesakörper mit einem Emissionsbereich für das Licht aufweist, dem ein erster Spiegelabschnitt, ein zweiter Spiegelabschnitt und ein zwischen den beiden Spiegelabschnitten angeordneter aktiver Abschnitt zur Erz...

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Main Authors Kolb, Johanna Sophie, Gronenborn, Stephan
Format Patent
LanguageGerman
Published 17.05.2023
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Summary:Ein Halbleiterbauteil zum Emittieren von Licht mit einem Grundkörper, der mindestens einen Mesakörper mit einem Emissionsbereich für das Licht aufweist, dem ein erster Spiegelabschnitt, ein zweiter Spiegelabschnitt und ein zwischen den beiden Spiegelabschnitten angeordneter aktiver Abschnitt zur Erzeugung des Lichts zugeordnet sind, und mit elektrischen Kontakten zum Einspeisen von elektrischer Energie in den aktiven Abschnitt, die auf einer Oberfläche des Grundkörpers mindestens einen fächerartigen Kontaktabschnitt aufweisen, der sich auf der Oberfläche erstreckende zinkenartige Kontaktfortsätze aufweisen, die den mindestens einen Mesakörper wenigstens teilweise umgeben. Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauteils. A semiconductor component for emitting light, having a base body that has at least one mesa body with an emission region for light, the at least one mesa body being arranged on a surface of the base body and is assigned a first mirror portion, a second mirror portion, and an active layer arranged between the two mirror portions for generating the light, and having a contact unit for feeding electrical energy into the active layer, the contact unit having a joining portion for joining and/or for external contacting of the semiconductor component and an active contact portion that is arranged between the joining portion and the active layer, the at least one contact unit being arranged on a side of the base body opposite to the emission region, the joining portion at least partially covering the mesa-receiving body portion and a mesa-free body portion of the base body.
Bibliography:Application Number: DE202110129874