LASERSCHWEISSEN VON I-STÖSSEN ZWISCHEN KUPFERSUBSTRATEN

• Main Authors: Wexler, Arnon, Ryan, Emily Ann, Hetrick, Elizabeth Therese
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 05.05.2022
• Subjects: CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; DYNAMO-ELECTRIC MACHINES; ELECTRICITY; GENERATION; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

Diese Offenbarung stellt Laserschweißen von 1-Stößen zwischen Kupfersubstraten bereit. Ein Verfahren zum Zusammenfügen elektrischer Verbindungen beinhaltet das Bewerten mindestens eines Schweißstoßes zwischen mindestens zwei Substraten, das Bestimmen einer Nichtübereinstimmung zwischen den mindestens zwei Substraten und das Zusammenschweißen der mindestens zwei Substrate mit einem mehrstufigen Prozess. Der mehrstufige Schweißprozess beinhaltet das Kompensieren der Nichtübereinstimmung durch Schweißen, aber nicht Überlappen, einer Stoßlinie an beiden Seiten zwischen den mindestens zwei Substraten mit einem ersten Schweißschritt und das Erhöhen des Schmelzvolumens und der Penetrationstiefe einer Schweißnaht zwischen den mindestens zwei Substraten mit einem zweiten Schweißschritt. A method of joining at least two substrates includes welding the at least two substrates together with a multi-step welding process. The multi-step welding process includes: reducing a mismatch between the at least two substrates by melting on both sides of the at least two substrates to form a melted portion that does not overlap a joint line between the at least two substrates with a first welding step; and increasing melt volume and penetration depth of the melted portion between the at least two substrates with a second welding step.