Haltevorrichtung zur Bauteil-Halterung und Verfahren zur Herstellung der Haltevorrichtung

• Main Authors: Weber, Constans Mathias, van Schijndel, Antonius Hubertus, Allsop, Nicholas Alan, Schmidt, Benedikt, Warming, Till, Mokhtari, Milad, Zhu, Jianqiang
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 22.12.2022
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CINEMATOGRAPHY; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOTDIRECTED TO A PARTICULAR RESULT; DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g.ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; MACHINE TOOLS; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OFPARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; MATERIALS THEREFOR; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ORIGINALS THEREFOR; PERFORMING OPERATIONS; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING

Eine Haltevorrichtung 100 zur Halterung eines Bauteils, insbesondere eines Halbleiterwafers 1 oder einer Lithographiemaske, umfasst einen Grundkörper 10, der aus mindestens einer Platte 11 mit einer Oberseite gebildet ist, und eine Vielzahl von vorstehenden Noppen 12, die an der Oberseite der Platte 11 angeordnet sind und eine Auflagefläche 13 mit einer vorbestimmten Ebenheit zur Auflage des Bauteils bilden, wobei an der Oberseite der Platte 11 eine Einkerbungsabsorptionsschicht 21 vorgesehen ist, die eine derart geringe Volumendichte aufweist, dass die Einkerbungsabsorptionsschicht 21 bei mechanischen Einwirkungen durch Fremdpartikel 2 durch eine Verdichtung im Schichtvolumen komprimierbar ist, ohne die Ebenheit der Auflagefläche 13 zu beeinträchtigen. Es wird auch ein Verfahren zur Herstellung einer Haltevorrichtung 100 zur Halterung eines Bauteils beschrieben. A holding device (100) for holding a structural part, in particular a semiconductor wafer (1) or a lithography mask, comprises a base body (10), which is formed from at least one board (11) with an upper side, and a plurality of protruding studs (12), which are arranged on the upper side of the board (11) and form a contact surface (13) with a predetermined flatness for contacting the structural part, wherein on the upper side of the board (11) a notch absorption layer (21) is provided, which has such a low volume density that the notch absorption layer (21) can be compressed by a compaction in the layer volume in the case of mechanical actions by foreign particles (2), without compromising the flatness of the contact surface (13). A method for manufacturing a holding device (100) for holding a structural part is also described.