AUFGALVANISIERTE KUPFERLEITERSTRUKTUREN UND HERSTELLUNG DAVON

• Main Authors: Gumbley, Patricia, Wu, Wei, Blackman, Gregory Scott, Rousseau, Michael, Mehdizadeh, Mehrdad, Naab, Benjamin
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 12.08.2021
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

Es wird eine leitfähige Struktur auf einem Substrat (entweder flexibel oder starr) hergestellt, indem zuerst eine Vorläuferkeimschicht aus einer leitfähigen Tinte aufgedruckt wird und dann ein hochleitfähiges Metall wie Cu oder Ag auf den Vorläufer aufgalvanisiert wird. Die aufgalvanisierte Schicht hat eine Leitfähigkeit, die der des massiven Metalls nahekommt. Zur Verbesserung der Einheitlichkeit der Galvanisierung kann vor der Galvanisierung eine Zwischenschicht aus stromlosem Metall auf dem Vorläufer abgeschieden werden. A conductive structure is fabricated on a substrate (either flexible or rigid) by first printing a precursor seed layer of a conductive ink, then electroplating a highly conductive metal such as Cu or Ag onto the precursor. The plated layer has a conductivity approaching that of the bulk metal. To improve the uniformity of plating, an intervening layer of electroless metal may be deposited onto the precursor prior to electroplating.