Laserlöten zum Verbinden von Elektronikbauteilen

• Main Authors: Schmidt, Berthold, Strohmaier, Stephan, Rataj, Thomas, Popp, Andreas
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 21.09.2023
• Subjects: CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

Lötverfahren zum Verbinden von Elektronikbauteilen (12a, 12b) durch Löten mit einem Laserstrahl (14a, 14b), wobei ein Lot (16) mit einem Laserstrahl (14a, 14b) geschmolzen wird, dadurch gekennzeichnet, dass der Laserstrahl (14a, 14b) Licht im blauen Spektralbereich und/oder ultravioletten Spektralbereich aufweist, wobei das Lot (16) für Laserstrahlen (14a, 14b) im blauen Spektralbereich und/oder ultravioletten Spektralbereich eine um mindestens 20% höhere Absorption des Laserlichts aufweist als für Laserstrahlen mit größeren Wellenlängen, wobei das Lot (16) Zinn mit einem Zinnanteil von mehr als 80% aufweist, wobei der Laserstrahl (14a, 14b) Licht in einem Wellenlängenbereich von 390 nm bis 450 nm aufweist und wobei der Laserstrahl (14a, 14b) durch ein Lichtleiterkabel (20a, 20b) mit einer Mehrfachclad-Faser (24a, 24b) gelenkt wird. The invention relates to a soldering method for connecting electronic components (12a, 12b) by means of soldering, wherein a solder (16) is melted by means of a laser beam (14a, 14b) preferably having light in a wavelength range of 300 nm to 450 nm. The efficiency of the method is increased by using solder having a high concentration of tin. The method is carried out by means of an optical cable (20a, 20b) having a multi-clad fiber (24a, 24b). A plurality of laser beams (14a, 14b) guided in parallel at least in some parts is preferably used.