HALBLEITERRELAISMODUL UND HALBLEITERRELAISKREIS

Ein Halbleiterrelaismodul enthält erstes bis drittes Halbleiterrelais, erste bis dritte Eingangsklemme, erste bis dritte Ausgangsklemme, eine erste Verbindungsleitung und eine erste Überwachungsklemme, die mit der ersten Verbindungsleitung verbunden ist. Ein erster Eingangskreis des ersten Halbleite...

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Main Authors Sasaki, Shinya, Okada, Shigenari, Akutagawa, Toshinobu
Format Patent
LanguageGerman
Published 06.05.2021
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Summary:Ein Halbleiterrelaismodul enthält erstes bis drittes Halbleiterrelais, erste bis dritte Eingangsklemme, erste bis dritte Ausgangsklemme, eine erste Verbindungsleitung und eine erste Überwachungsklemme, die mit der ersten Verbindungsleitung verbunden ist. Ein erster Eingangskreis des ersten Halbleiterrelais und ein zweiter Eingangskreis des zweiten Halbleiterrelais sind mit der ersten und der zweiten Eingangsklemme verbunden. Ein dritter Eingangskreis des dritten Halbleiterrelais ist mit der ersten oder zweiten Eingangsklemme und der dritten Eingangsklemme verbunden. Ein erster Ausgangskreis des ersten Halbleiterrelais ist mit der ersten Ausgangsklemme und der ersten Verbindungsleitung verbunden. Ein zweiter Ausgangskreis des zweiten Halbleiterrelais ist mit der zweiten Ausgangsklemme und der ersten Verbindungsleitung verbunden. Ein dritter Ausgangskreis des dritten Halbleiterrelais ist mit der dritten Ausgangsklemme und der ersten Verbindungsleitung verbunden. A semiconductor relay module includes first to third semiconductor relays, first to third input terminals, first to third output terminals, a first connection line, and a first monitor terminal connected to the first connection line. A first input circuit of the first semiconductor relay and a second input circuit of the second semiconductor relay are connected to the first and second input terminals. A third input circuit of the third semiconductor relay is connected to the first or second input terminal and the third input terminal. A first output circuit of the first semiconductor relay is connected to the first output terminal and the first connection line. A second output circuit of the second semiconductor relay is connected to the second output terminal and the first connection line. A third output circuit of the third semiconductor relay is connected to the third output terminal and the first connection line.
Bibliography:Application Number: DE202010126073