MIKROELEKTRO-MECHANISCHES SYSTEM UND VERFAHREN ZU SEINERHERSTELLUNG

• Main Authors: Cheng, Ming-Da, Wu, Kai-Di, Lii, Mimg-Ji, Chuang, Yung-Han, Liu, Hsu-Lun, Lu, Wen-Hsiung
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 17.10.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES; MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY; PERFORMING OPERATIONS; PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING

Mikroelektro-mechanisches System (MEMS), aufweisend:ein Schaltungssubstrat (20), das elektronische Schaltkreise (25) aufweist;ein Trägersubstrat (30), das eine Vertiefung (35) aufweist;eine Bondschicht (40), die zwischen dem Schaltungssubstrat (20) und dem Trägersubstrat (30) angeordnet ist;Durchgangslöcher (60), die durch das Schaltungssubstrat (20) zu der Vertiefung (35) gehen;eine erste leitfähige Schicht (50), die an einer Vorderseite des Schaltungssubstrats (20) angeordnet ist;eine zweite leitfähige Schicht (55), die an einer Innenwand der Vertiefung (35) angeordnet ist; undeine dritte leitfähige Schicht (57), die an einer Innenwand jedes der Durchgangslöcher (60) angeordnet ist;wobei das Schaltungssubstrat Elektroden (100) aufweist, die verschiedene Konfigurationen aufweisen,wobei a) die Elektroden (100) erste Elektroden (100) aufweisen, auf jeder von denen eine erste Säulenelektrode angeordnet ist, und zweite Elektroden (100), auf jeder von denen eine zweite Säulenelektrode angeordnet ist, undeine Höhe der ersten Säulenelektrode sich von einer Höhe der zweiten Säulenelektrode unterscheidet; oderwobei b) in Draufsicht das Schaltungssubstrat (20) ein Mittelgebiet, in dem die Durchgangslöcher (60) bereitgestellt sind, und ein Umfangsgebiet, das das Mittelgebiet umgibt, aufweist, undeine Vielzahl von Bump-Elektroden (250), die eine andere Konfiguration als die Elektroden (100) aufweisen, in dem Umfangsgebiet angeordnet sind. A micro-electro mechanical system (MEMS) comprises: a circuit board including an electronic circuit unit; a support substrate having a recess; a bonding layer disposed between the circuit board and the support substrate; through holes passing through the circuit board to an opening; a first conductive layer disposed on the front surface of the circuit board; a second conductive layer disposed on the inner wall of the recess; and a third conductive layer disposed on the inner wall of each of the through holes. In some embodiments, a wafer is a semiconductor wafer. In some embodiments, the substrate is for a photo mask, such as a transparent substrate or a reflective substrate. By controlling the electronic circuit, the position of a TSV hole (120) through which the electron beam passes is controlled, so that a desired shape can be drawn on the photoresist pattern.