Hochstromkontakteinrichtung

• Main Authors: Kowarsch, Philipp, Giri, Sandeep, Müller, Alexander, Zabeck, Sebastian, Meissner, Tobias, Heiss, Dominik
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 23.12.2021
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CURRENT COLLECTORS; ELECTRIC EQUIPMENT OR PROPULSION OF ELECTRICALLY-PROPELLEDVEHICLES; ELECTRICITY; ELECTRODYNAMIC BRAKE SYSTEMS FOR VEHICLES, IN GENERAL; LINE CONNECTORS; MAGNETIC SUSPENSION OR LEVITATION FOR VEHICLES; MEASURING; MEASURING QUANTITY OF HEAT; MEASURING TEMPERATURE; PERFORMING OPERATIONS; PHYSICS; TESTING; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; TRANSPORTING; VEHICLES IN GENERAL

Die Erfindung betrifft eine Hochstromkontakteinrichtung (10) zur Übertragung elektrischer Energie. Die Hochstromkontakteinrichtung (10) weist ein Kontaktgehäuse (15), ein wenigstens in dem Kontaktgehäuse (15) angeordnetes erstes Kontaktelement (20) und eine Temperaturmesseinrichtung (25) auf, wobei das erste Kontaktelement (20) sich zumindest abschnittsweise entlang einer Steckachse (45) erstreckt, wobei die Temperaturmesseinrichtung (25) einen ersten Wärmeleitpfad (120) und wenigstens einen Schaltungsträger (65, 310) mit einem ersten Temperatursensor (105) aufweist, wobei der erste Temperatursensor (105) auf dem Schaltungsträger (65, 310) angeordnet ist und der Schaltungsträger (65, 310) seitlich neben dem ersten Kontaktelement (20) angeordnet ist, wobei der erste Wärmeleitpfad (120) ein elastisches und wärmeleitfähiges erstes Wärmeleitelement (125) mit einer Anlagefläche (135) aufweist, wobei die Anlagefläche (135) an einer ersten äußeren Umfangsseite (140) des ersten Kontaktelements (20) anliegt, wobei das erste Wärmeleitelement (125) thermisch das erste Kontaktelement (20) mit dem ersten Temperatursensor (105) koppelt, wobei der erste Temperatursensor (105) ausgebildet ist, eine Temperatur des ersten Kontaktelements (20) zu messen. The invention relates to a high current contact device (10) for transmitting electric energy. The high current contact device (10) has a contact housing (15), a first contact element (20) arranged at least in the contact housing (15) and a temperature measuring device (25), wherein the first contact element (20) extends along a mating axis (45), at least in certain portions, wherein the temperature measuring device (25) has a first heat conducting path (120) and at least one circuit carrier (65, 310) with a first temperature sensor (105), wherein the first temperature sensor (105) is arranged on the circuit carrier (65, 310) and the circuit carrier (65, 310) is arranged laterally adjacent to the first contact element (20), wherein the first heat conducting path (120) has an elastic and heat conductive first heat conducting element (125) with a contact surface (135), wherein the contact surface (135) abuts against a first outer circumferential side (140) of the first contact element (20), wherein the first heat conducting element (125) thermally couples the first contact element (20) to the first temperature sensor (105), wherein the first temperature sensor (105) is designed to measure a temperature of the first contact element (20).