Halbleitervorrichtung

• Main Author: Jochi, Masafumi
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 03.12.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Eine Halbleitervorrichtung umfasst ein Halbleiterelement, ein Die-Pad, ein einkapselndes Element, und eine Mehrzahl von Anschlüssen. Das Die-Pad weist eine vordere Fläche auf, auf welcher das Halbleiterelement montiert ist. Das einkapselnde Element überdeckt und versiegelt das Halbleiterelement. Die...