Halbleitervorrichtung

• Main Author: Jochi, Masafumi
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 03.12.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Eine Halbleitervorrichtung umfasst ein Halbleiterelement, ein Die-Pad, ein einkapselndes Element, und eine Mehrzahl von Anschlüssen. Das Die-Pad weist eine vordere Fläche auf, auf welcher das Halbleiterelement montiert ist. Das einkapselnde Element überdeckt und versiegelt das Halbleiterelement. Die Mehrzahl von Anschlüssen weist jeweils ein erstes Ende auf, das mit dem Halbleiterelement im Inneren des einkapselnden Elements verbunden ist und ein zweites Ende, welches aus einer Seitenfläche des einkapselnden Elements herausgeführt ist. Eine untere Fläche einer Verpackung umfassend das Halbleiterelement, das Die-Pad und das einkapselnde Element, befindet sich auf einer Seite einer rückwärtigen Fläche des Die-Pads und weist eine konvex gekrümmte Form auf. A semiconductor device includes a semiconductor element, a die pad, an encapsulating member, and a plurality of leads. The die pad has a front surface on which the semiconductor element is mounted. The encapsulating member covers and seals the semiconductor element. The plurality of leads each have a first end connected to the semiconductor element in an inside of the encapsulating member and a second end led out from a side surface of the encapsulating member. A lower surface of a package including the semiconductor element, the die pad, and the encapsulating member is located on a back surface side of the die pad and has a convexly curved shape.