LEITERBAHNÜBERTRAGUNGSTECHNIKEN FÜR BERÜHRUNGSSENSORFELDER MIT FLEX-SCHALTUNGEN

• Main Authors: Schultz, David Sheldon, Sharma, Prithu, Rahmani, Helia
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 07.05.2020
• Subjects: CALCULATING; COMPUTING; COUNTING; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING; PHYSICS

Leiterbahnübertragungstechniken können verwendet werden, um Berührungselektroden mit einer Berührungserfassungsschaltlogik mit einem reduzierten Randbereich um ein Berührungssensorfeld zu koppeln. Berührungselektroden auf einer ersten Seite des Substrats können mittels Leiterbahnübertragungstechniken zu einem Bondkontaktflächenbereich auf der zweiten Seite des Substrats geleitet werden, um ein einseitiges Bonden eines doppelseitigen Berührungssensorfeldes zu ermöglichen. Leiterbahnübertragungstechniken können auch verwendet werden, um Leiterbahnen auf einer ersten Seite des Substrats mit einer Flex-Schaltung zu koppeln, die senkrecht oder auf andere Weise nicht parallel zu der ersten Seite des Substrats ausgerichtet ist. Das Ausrichten der Flex-Schaltung auf diese Weise kann der Flex-Schaltung ermöglichen, sich mit der Berührungsschaltlogik mit verringerter Biegung im Vergleich zu dem Biegewinkel der Flex-Schaltung zu verbinden, wenn sie im Wesentlichen parallel zu dem Substrat ausgerichtet ist. Trace transfer techniques can be used to couple touch electrodes to touch sensing circuitry with a reduced border region around a touch sensor panel. Touch electrodes on a first side of the substrate can be routed to a bond pad region on the second side of the substrate via a trace transfer technique to enable single-sided bonding of a double-sided touch sensor panel. Trace transfer techniques can also be used to couple conductive traces on a first side of the substrate to a flex circuit oriented perpendicular to or otherwise not parallel to the first side of the substrate. Orienting the flex circuit in this way can allow the flex circuit to connect to touch circuitry with reduced bending as compared with the amount of bending of the flex circuit when oriented substantially parallel to the substrate.