VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES FORMWERKZEUGS UND FORMWERKZEUG ZUM HERSTELLEN EINES OPTISCHEN ELEMENTS

• Main Authors: Günther, Thomas, Thiele, Simon, Röder, Marcel, Zimmermann, André, Giessen, Harald, Hentschel, Mario
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 07.01.2021
• Subjects: AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING; CHEMISTRY; GLASS; MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES; METALLURGY; MINERAL OR SLAG WOOL; PERFORMING OPERATIONS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR; SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; TRANSPORTING; WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL

Die Erfindung betrifft ein Verfahren (100) zum Herstellen eines Formwerkzeugs (20). Das Verfahren (100) beinhaltet das Bereitstellen eines Werkstücks, das eine ein Metall aufweisende Werkstückoberfläche (22) aufweist. Das Verfahren (100) beinhaltet ferner ein Strukturieren der Werkstückoberfläche (22) durch zumindest teilweises Abtragen des Metalls von der Werkstückoberfläche (22) mittels eines lonenstrahls, so dass eine mikro- oder nanostrukturierte Werkstückoberfläche entsteht, welche eine strukturierte Formwerkzeug-Oberfläche (24) bildet. Erfindungsgemäß wird das Strukturieren der Werkstückoberfläche (22) zumindest abschnittsweise mit einer Tiefenauflösung im Submikrometerbereich von weniger als 1 µm und/oder mit einer lateralen Auflösung im Submikrometerbereich von weniger als 1 µm ausgeführt. The invention relates to a method (100) for producing a molding tool (20). The method (100) includes the provision of a workpiece which has a workpiece surface (22) comprising a metal. The method (100) further includes a structuring of the workpiece surface (22) by at least partially removing the metal from the workpiece surface (22) using an ion beam, thus resulting in a microstructured or nanostructured workpiece surface which forms a structured molding tool surface (24). According to the invention, the structuring of the workpiece surface (22) is carried out at least in some sections with a depth resolution in the submicrometer range of less than 1 μm and/or with a lateral resolution in the submicrometer range of less than 1 μm.