HALBLEITERGEHÄUSE MIT KÜHLKÖRPER

Gemäß einem Aspekt schließt ein Halbleitergehäuse ein Substrat mit einer ersten Oberfläche und einer zweiten Oberfläche gegenüber der ersten Oberfläche, einen Halbleiterchip, der mit der zweiten Oberfläche des Substrats verbunden ist, und ein Formteil, das den Halbleiterchip und einen Großteil des S...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors Agdon Cabahug, Elsie, Quinones, Maria Clemens Ypil, Teysseyre, Jerome
Format Patent
LanguageGerman
Published 27.08.2020
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
Online AccessGet full text

Cover

More Information
Summary:Gemäß einem Aspekt schließt ein Halbleitergehäuse ein Substrat mit einer ersten Oberfläche und einer zweiten Oberfläche gegenüber der ersten Oberfläche, einen Halbleiterchip, der mit der zweiten Oberfläche des Substrats verbunden ist, und ein Formteil, das den Halbleiterchip und einen Großteil des Substrats einkapselt, ein, wobei mindestens ein Abschnitt der ersten Oberfläche durch das Formteil freigelegt wird, so dass das Substrat zum Funktionieren als ein Kühlkörper konfiguriert ist.
Bibliography:Application Number: DE201910135821