Temperaturbehandlungsstufe und Behandlungsanlage zum Behandeln von Bauteilen

• Main Authors: Weschke, Jürgen, Beer, Jan
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 29.10.2020
• Subjects: APPARATUS THEREFOR; CHEMISTRY; ELECTROFORMING; ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; METALLURGY; PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS

Die Erfindung betrifft eine Temperaturbehandlungsstufe (100) zum Behandeln eines Fluids, insbesondere zum thermischen Behandeln eines Behandlungsfluids (512) einer Behandlungseinrichtung (510) zum Behandeln von Bauteilen, umfassend eine Kühlstufe (200) und eine fluidisch damit gekoppelte Heizstufe (300). Eine Koppeleinrichtung (150, 160) an die Behandlungseinrichtung (510) und/oder an wenigstens einen Speicherbehälter (520) ist vorgesehen. Das Fluid ist über einen Vorlauf (110) der Heizstufe (300) zuführbar und das erhitzte Fluid über einen Rücklauf (120) der Kühlstufe (200) zuführbar.Die Erfindung betrifft ferner eine Behandlungsanlage (500) sowie ein Verfahren zur thermischen Behandlung eines Behandlungsfluids (512) einer Behandlungsanlage (500). The invention relates to a temperature treatment stage (100) for treating a fluid, in particular for thermally treating a treatment fluid (512) of a treatment device (510) for treating components, comprising a cooling stage (200) and a heating stage (300) which is fluidically coupled thereto, wherein a coupling device (150, 160) for coupling to the treatment device (510) and/or for coupling to at least one storage container (520) is provided, wherein the fluid can be supplied to the heating stage (300) via a supply line (110), and the heated fluid can be supplied to the cooling stage (200) via a return line (120). The invention further relates to a treatment system (500) and a method for thermally treating of a treatment fluid (512) of a treatment system (500).