Autoklavierfähige Elektronik für ein Endoskop, Verfahren zum Herstellen einer autoklavierfähigen Elektronik und Endoskop

Die Erfindung betrifft eine autoklavierfähige Elektronik (10) für ein Endoskop, ein Verfahren zum Herstellen einer autoklavierfähigen Elektronik und Endoskop.Die autoklavierfähige Elektronik (10) umfasst eine mehrlagige Leiterplatte (20), die in einem starren Bereich (30) mittels einer zusätzlichen...

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Main Authors Pabst, Sven, Jungbauer, Sebastian
Format Patent
LanguageGerman
Published 13.08.2020
Subjects
DIAGNOSIS
HUMAN NECESSITIES
HYGIENE
IDENTIFICATION
MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE
SURGERY
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Summary:Die Erfindung betrifft eine autoklavierfähige Elektronik (10) für ein Endoskop, ein Verfahren zum Herstellen einer autoklavierfähigen Elektronik und Endoskop.Die autoklavierfähige Elektronik (10) umfasst eine mehrlagige Leiterplatte (20), die in einem starren Bereich (30) mittels einer zusätzlichen Versteifung (32), insbesondere einer Versteifungsplatte oder einer oder mehreren Versteifungsschichten, versteift ist und in einem flexiblen Bereich (50) biegbar ausgestaltet ist, wobei die mehrlagige Leiterplatte (20) aus strukturierten Schichten aus miteinander verklebten leitenden und nichtleitenden Materialien gebildet ist, in welcher die leitenden Strukturen Leiterbahnen und Kontaktflächen (52, 56, 60) bilden, wobei der starre Bereich (30) mit elektronischen Bauelementen (34) bestückt ist und mit einem, insbesondere mit einem Keramikpulver gefüllten, Epoxidharz (36) umhüllt ist. The invention relates to an autoclavable electronics unit (10) for an endoscope, a method for producing an autoclavable electronics unit and endoscope. The autoclavable electronics unit (10) comprises a multi-layer printed circuit board (20), which, in a rigid region (30), is reinforced by means of an additional stiffener (32), particularly a stiffening plate or one or more stiffening layers and, in a flexible region (50), is designed to be bendable, wherein the multi-layer printed circuit board (20) is formed from structured layers made of conductive and non-conductive materials adhered together, in which the conductive structures form conductor tracks and contact surfaces (52, 56, 60), wherein the rigid region (30) is equipped with electronic components (34) and covered by an epoxy resin (36), particularly filled with a ceramic powder.
Bibliography:Application Number: DE201910103290