Verfahren zum Betreiben einer Plattenaufteilanlage, sowie Plattenaufteilanlage

Bei einem Verfahren zum Betreiben einer Plattenaufteilanlage (10) wird ein plattenförmiges Werkstück (30) wenigstens zeitweise mittels mindestens einer Klemmeinrichtung (24) durch ein Klemmen gehalten und in dem geklemmten Zustand von einer Aufteileinrichtung längs einer Aufteillinie (18) aufgeteilt...

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Main Authors Galambos, Christian, Dittus, Jens, Martynenko, Sergey
Format Patent
LanguageGerman
Published 23.07.2020
Subjects
COMPONENTS OR ACCESSORIES THEREFOR
NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
PERFORMING OPERATIONS
SAWS FOR WOOD OR SIMILAR MATERIAL
TRANSPORTING
WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL
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Summary:Bei einem Verfahren zum Betreiben einer Plattenaufteilanlage (10) wird ein plattenförmiges Werkstück (30) wenigstens zeitweise mittels mindestens einer Klemmeinrichtung (24) durch ein Klemmen gehalten und in dem geklemmten Zustand von einer Aufteileinrichtung längs einer Aufteillinie (18) aufgeteilt. Es wird vorgeschlagen, dass es mindestens die folgenden Schritte umfasst: a. Durchführen eines ersten Aufteilvorgangs mittels der Aufteileinrichtung, so dass ein abgetrenntes Werkstück (38a) und ein noch geklemmtes Restwerkstück (40) entstehen; b. mindestens bereichsweise Lösen des Klemmens des Restwerkstücks (40) derart, dass sich das Restwerkstück (40) aufgrund von Eigenspannungen verformen kann; c. Positionieren des Restwerkstücks (40) für einen zweiten Aufteilvorgang mittels einer Vorschubeinrichtung (22); d. Durchführen des zweiten Aufteilvorgangs mittels der Aufteileinrichtung.
Bibliography:Application Number: DE201910101387