INTEGRIERTES SCHALTUNGS-PACKAGE MIT MIKROSTREIFEN-LEITUNGSFÜHRUNG UND EINER EXTERNEN MASSEEBENE

• Main Author: Goh, Eng Huat
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 04.10.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Es werden hier integrierte Schaltungsstrukturen beschrieben, die ein Package-Substrat mit Mikrostreifen-Übertragungsleitungen als der oberen Metallisierungsschicht, und eine außerhalb des Package-Substrats befindliche Masseebene, die mit einer innerhalb des Package-Substrats befindlichen Masseebene verbunden ist, aufweisen, sowie verwandte Vorrichtungen und Verfahren. In einem Aspekt der vorliegenden Offenbarung kann eine integrierte Schaltungsstruktur ein Package-Substrat, das eine interne Masseebene und eine Mikrostreifensignalschicht als die obere Metallisierungsschicht aufweist, und eine externe Masseebene auf der Oberfläche des Package-Substrats, die mit der internen Masseebene in dem Package-Substrat elektrisch verbunden ist, umfassen. In einem anderen Aspekt der vorliegenden Offenbarung kann eine integrierte Schaltungsstruktur ferner Änderungen einer Mikrostreifen-Übertragungsleitungsgeometrie umfassen, um Impedanzwerte von Bereichen, die mit der externen Masseebene abgedeckt sind, an Impedanzwerte von Bereichen, die nicht durch die externe Masseebene abgedeckt sind, anzupassen. Described herein are integrated circuit structures having a package substrate with microstrip transmission lines as the top metallization layer, and a ground plane external to the package substrate that is electrically connected to a ground plane internal to the package substrate, as well as related devices and methods. In one aspect of the present disclosure, an integrated circuit structure may include a package substrate having an internal ground plane and a microstrip signal layer as the top metallization layer, and an external ground plane on the surface of the package substrate that is electrically connected to the internal ground plane in the package substrate. In another aspect of the present disclosure, an integrated circuit structure may further include changes to microstrip transmission line geometry to match impedance values of areas covered by the external ground plane with impedance values of areas not covered by the external ground plane.