HALBLEITER-PACKAGE MIT KÜHLKÖRPER UND NIETFREIEM DIE-BEFESTIGUNGSBEREICH

Ein Verfahren zum Formen eines Halbleiterbauelement-Package umfasst das Bereitstellen eines Leiterrahmens mit einer peripheren Struktur und einem Wärmekörper mit einer oberen und einer unteren Oberfläche, wobei der Wärmekörper an der peripheren Struktur angebracht ist. Ein Halbleiter-Die ist an dem...

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Main Authors Hud, Amirul Afiq, Yang, Chin Wei, Santos, Norbert Joson, Tai, Chiew Li, Cabatbat, Edmund Sales, Cruz, Gaylord Evangelista, Lee, Teck Sim, Bajuri, Mohd Kahar
Format Patent
LanguageGerman
Published 26.07.2018
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:Ein Verfahren zum Formen eines Halbleiterbauelement-Package umfasst das Bereitstellen eines Leiterrahmens mit einer peripheren Struktur und einem Wärmekörper mit einer oberen und einer unteren Oberfläche, wobei der Wärmekörper an der peripheren Struktur angebracht ist. Ein Halbleiter-Die ist an dem Wärmekörper angebracht. Der Halbleiter-Die ist mit einer Formmasse eingekapselt, während der Wärmekörper an der peripheren Struktur angebracht ist. Der Wärmekörper ist vollständig frei von Verbindern vor dem Einkapseln. A method of forming a semiconductor device package includes providing a lead frame having a peripheral structure and a heat slug having an upper and lower surface, the heat slug being attached to the peripheral structure. A semiconductor die is attached to the heat slug. The semiconductor die is encapsulated with a molding compound while the heat slug is attached to the peripheral structure. The heat slug is completely devoid of fasteners before the encapsulating.
Bibliography:Application Number: DE201810201013