Halbleiterkonstruktion

Es wird eine Halbleiterkonstruktion mit einem isolierenden Verkapselungsstoff, einem ersten Halbleiter-Die, einem zweiten Halbleiter-Die und einer Umverdrahtungsschicht bereitgestellt. Der erste und der zweite Halbleiter-Die [Lakune] in den isolierenden Verkapselungsstoff eingebettet und voneinander...

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Bibliographic Details
Main Authors Chen, Hsien-Wei, Chen, Ying-Ju, Chen, Jie
Format Patent
LanguageGerman
Published 28.03.2019
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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