Verfahren zur Herstellung einer Metallplatte

Eine Metallplatte (4) hat eine zu bearbeitende Oberfläche (12, 15). Die Metallplatte (4) hat erste Halteabschnitte (16), die ausgelegt sind, durch eine Spannbacke (22) gehalten zu werden und ein zweiter Halteabschnitt (17) ist an einer Position angeordnet, die von dem ersten Halteabschnitt (16) getr...

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Main Authors Morita, Hiroshi, Yamaura, Kunihiro
Format Patent
LanguageGerman
Published 31.10.2018
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Summary:Eine Metallplatte (4) hat eine zu bearbeitende Oberfläche (12, 15). Die Metallplatte (4) hat erste Halteabschnitte (16), die ausgelegt sind, durch eine Spannbacke (22) gehalten zu werden und ein zweiter Halteabschnitt (17) ist an einer Position angeordnet, die von dem ersten Halteabschnitt (16) getrennt ist und ausgelegt ist, durch die Spannbacke (22) gehalten zu werden. Das Verfahren zur Herstellung der Metallplatte (4) hat das Ausführen von Bezugsflächenbearbeitung, das eine Oberfläche des zweiten Halteabschnitts (17) bearbeitet, der durch die Spannbacke (22) zu halten ist, eine vorbestimmte Form in einem Zustand, in welchem der erste Halteabschnitt (16) durch die Spannbacke (22) gehalten ist. Das Verfahren umfasst die Freigabe des ersten Halteabschnitts (16) von der Spannbacke (22) und des Haltens des zweiten Halteabschnitts (17) mit der Spannbacke (22). Das Verfahren umfasst zudem die Bearbeitung der zu bearbeitenden Oberfläche (12, 15) in einem Zustand, in welchem der zweite Halteabschnitt (17) durch die Spannbacke (22) gehalten ist. A metal plate includes a machining subject surface. The metal plate includes a first holding portion designed to be held by a chuck and a second holding portion located at a position separated from the first holding portion and designed to be held by the chuck. The method for manufacturing the metal plate includes performing reference surface machining that machines a surface of the second holding portion that is to be held by the chuck into a predetermined shape in a state in which the first holding portion is held by the chuck. The method includes releasing the first holding portion from the chuck and holding the second holding portion with the chuck. The method also includes machining the machining subject surface in a state in which the second holding portion is held by the chuck.
Bibliography:Application Number: DE201810109787