Projektionsbelichtungsanlage mit deformationsentkoppelten Komponenten

Die Erfindung betrifft eine Projektionsbelichtungsanlage (1) für die Halbleiterlithographie. Die Projektionsbelichtungsanlage (1) umfasst eine erste Komponente (30), welche mittels eines Verbindungselements (34) über eine Fügefläche (35) mit einer weiteren Komponente der Projektionsbelichtungsanlage...

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Main Authors Prochnau, Jens, Schaffer, Dirk
Format Patent
LanguageGerman
Published 03.05.2018
Subjects
APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
CINEMATOGRAPHY
ELECTROGRAPHY
HOLOGRAPHY
MATERIALS THEREFOR
OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
OPTICS
ORIGINALS THEREFOR
PHOTOGRAPHY
PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES
PHYSICS
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Summary:Die Erfindung betrifft eine Projektionsbelichtungsanlage (1) für die Halbleiterlithographie. Die Projektionsbelichtungsanlage (1) umfasst eine erste Komponente (30), welche mittels eines Verbindungselements (34) über eine Fügefläche (35) mit einer weiteren Komponente der Projektionsbelichtungsanlage (1) mechanisch verbunden ist. Dabei wird ein Fügebereich (36) geschaffen, welcher sich unterhalb der Fügefläche (35) bis zu einer der ersten Seite (31) gegenüberliegenden Seite (32) der ersten Komponente (30) erstreckt. Die erste Komponente (30) weist mindestens eine Ausnehmung (38) auf, welche auf der der Fügefläche (35) gegenüber liegenden Seite (32) der Komponente (30) angeordnet ist und durch welche die Einleitung von Deformationen aus dem Fügebereich (36) in weitere Bereiche (37) der ersten Komponente (30) vermindert wird.
Bibliography:Application Number: DE201710217245