Sensorbauteil, Vormontageanordnung für ein Sensorbauteil und Verfahren zur Herstellung eines Sensorbauteils

• Main Authors: Seitz, Bernd, Menke, Jens, Schmidt, Thomas, Bandermann, Stephan, Albert, Andreas, Scharrer, Klaus, Rietsch, Jürgen, Plach, Andreas
• Format: Patent
• Language: German
• Published: 28.02.2019
• Subjects: ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVEREDIN A SINGLE OTHER SUBCLASS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; MEASURING; MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PHYSICS; PRINTED CIRCUITS; TARIFF METERING APPARATUS; TESTING

Die Erfindung betrifft ein Sensorbauteil (10), insbesondere für ein Getriebe eines Kraftwagens, umfassend eine Leiterplatte (12) mit einem ersten Leiterplattenbereich (14) und einem zweiten Leiterplattenbereich (16), wobei der erste Leiterplattenbereich (14) durch eine Fräsnut (18) vom zweiten Leiterplattenbereich (16) abgegrenzt und gegen den zweiten Leiterplattenbereich (16) entlang der Fräsnut (18) abgewinkelt ist, und wobei ein Sensor (22), insbesondere ein magnetoresistiver Sensor oder ein Hall-Sensor, im oder am ersten Leiterplattenbereich (14) angeordnet ist.Die Erfindung betrifft ferner eine Vormontageanordnung (48) sowie ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Sensorbauteils (10) . A sensor component for a transmission of a motor vehicle is provided. The sensor component includes a printed circuit board having a first printed circuit board region and a second printed circuit board region. The first printed circuit board region is delimited from the second printed circuit board region by a milled groove and is angled with respect to the second printed circuit board region along the milled groove. A sensor, such as a magnetoresistive sensor or a Hall sensor, is arranged in or on the first printed circuit board region. A pre-assembly arrangement and a method for producing such a sensor component are also provided.